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行業新聞

09-22 

【演講征集】第三屆中國半導體大硅片論壇

硅片是IC生產的主要原材料。2020年，盡管受COVID-19疫情和美國與中美國貿易爭端的影響，全球半導體硅片市場仍然保持穩定。SEMI數據顯示，2020年第2季度全球硅片總出貨面積為31.52億平方英寸，同比增加5.7%。

09-22 

以防中芯國際被制裁，傳高通正在協調臺灣晶圓廠產能

繼臺灣經濟日報爆出多家臺灣IC設計廠陸續接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能，甚至先前預訂的產能也被削減后，臺灣科技新報再爆料

08-17 

臺媒：第三代半導體材料價格是關鍵，臺企仍有優勢

第三代半導體材料成顯學，市場看好未來第三代半導體材料的各項優勢，但礙于成本仍貴，量產具有難度，為了加快技術上以及生產上的突破，單打獨斗困難，各方人馬進入團戰階段，愈早把良率提升、成本降低、進入量產，愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。

08-17 

新昇、奕斯偉、中環、超硅、鑫晶、中欣晶圓，國產12吋大硅片誰主沉??？亞化咨詢推出《中國半導體大硅片年度報告》

硅片，也稱硅晶圓，是半導體行業發展的基石，是芯片制造的核心原材料。2018年，全球硅片市場約為121億美元，同比增長約為23%，是市場規模最大的半導體原材料！Shin-Etsu、SUMCO、環球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產商依舊占據全球前五的位置。

08-17 

第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇

相比于第一代和第二代半導體材料，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、大功率及抗輻射器件，可廣泛應用在高壓、高頻、高溫以及高可靠性等領域，包括射頻通信、雷達、衛星、電源管理、汽車電子、工業電力電子等。

08-17 

已完成上市輔導，瑞能半導體擬A股IPO

8月14日，江西監管局披露了中信證券股份有限公司關于瑞能半導體科技股份有限公司（簡稱：瑞能半導）之輔導工作總結報告。

08-17 

上海新陽定增15億，研發高端光刻膠，助推半導體產業快速起飛！

8月15日，上海新陽發布公告稱，擬向特定對象發行募集資金不超過15.00億元，投向集成電路制造用的高端光刻膠研發和產業化項目，以及集成電路關鍵工藝材料項目和補充公司流動資金。

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以防中芯國際被制裁，傳高通正在協調臺灣晶圓廠產能

臺媒：第三代半導體材料價格是關鍵，臺企仍有優勢

新昇、奕斯偉、中環、超硅、鑫晶、中欣晶圓，國產12吋大硅片誰主沉??？亞化咨詢推出《中國半導體大硅片年度報告》

第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇

已完成上市輔導，瑞能半導體擬A股IPO

上海新陽定增15億，研發高端光刻膠，助推半導體產業快速起飛！

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新昇、奕斯偉、中環、超硅、鑫晶、中欣晶圓，國產12吋大硅片誰主沉??？亞化咨詢推出《中國半導體大硅片年度報告》

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